智能容器技术目前在云计算技术市场中还只占很小的一部分，但是到2020年，智能容器技术将以每年40%的高速飙涨。未来三年智能容器技术将在企业和云计算基础设施市场大展拳脚。以下对智能容器市场前景分析。
智能容器市场经过两年多的标准化，也出现了两大阵营：OCI和CNCF。前者是Docker主导，也有传统大的IT厂商参与，它们是2015年6月成立，主要是把Docker引擎标准化。后者也想有自己的生态，上周还召开了全球大会。两边的成员重复很多，这也说明智能容器的火热，所有人都不愿意在浪潮中把自己落下。现从四大趋势来分析智能容器发展现状。
随着越来越多的公司开始在生产环境中使用智能容器，编排框架(Kubernetes、Mesoscale、Cattle和Docker Swarm)的采用量将会大大增加。智能容器发展现状分析，这些项目在稳定性、社区和合作伙伴生态系统方面发展迅速，对于未来企业更广泛地将容器应用于生产环境，这些项目将成为必要的、有利的技术。
智能容器集成了现代测控，电力电子，网络通讯，自动化控制，电力电容器等先进技术。改变了传统无功补偿装置落后的控制器技术和落后的机械式接触器或机电一体化开关作为投切电容器的投切技术，改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式，从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好，体积更小，功耗更低，价格更廉，节约成本更多，使用更加灵活，维护更加方便，使用寿命更长，可靠性更高的特点，适应了现代电网对无功补偿的更高要求。
人工智能在1956年第一次有了一种完整的概念：每一种学习过程或者智能的任何特征，原则上都可以被精确描述以便机器可以借此来模拟学习过程，让机器学习语言，形成抽象意识和概念，解决目前只有人类能解决的问题，并实现提升自我的尝试就叫人工智能。当电脑具备了自我学习和提升的能力，能解决问题时就说明它具有了人工智能的能力。
通过对智能容器市场前景分析，智能电容器集成智能控制模块、快速投切开关和电容器保护，设计结构精巧，可以灵活配置以满足用户对无功补偿的需求。智能无功补偿电容器是0.4kV低压配电网降低线损、提高功率因数、改善电能质量和节能降耗的智能型无功补偿设备。
与智能容器一样，物联网行业的快速发展也是驱动 MCU发展的一大动力，MCU作为物联网的核心零部件无论是在技术上还是市场规模上都将在万物互联时代获得进一步发展。2015年全球MCU市场产值达159亿美元，出货量达221亿颗，而平均每颗售价则是0.72美元。而未来到2020年，MCU 的销售量仍维持逐年递、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。
MCU总体销售额在过去四年中的三年里面增速减缓，主要是受到价格下滑特别是32位芯片平均价格的下滑影响，相对应的2010~2015ASP的年均复合增速为-7.7%。但是，预计将在2015-2020年间保持稳中有升的趋势，预计年均增速预计为1.6%，到2020年实现全球209亿美元的销售额。
我国电子元件产业规模，近20多年来的年增速达20%，2006年我国电子元件规模以上生产企业近3，700 家，销售收入超过6，000 多亿元。我国电子元件的生产已进一步走向现代化和规模化，从而确立了我国电子元件世界生产大国的地位。主要表现在：我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。
产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。其中，微特电机产量已占全球的60%。由于我国尤其是珠三角、长三角地区发展迅速，生产厂商众多，充分的市场竞争在扩大供应量和种类的同时将有效的降低了电子元器件的成本，为电子制造器行业在供应商选择、成本控制以及产品设计等诸多方面带来较大利好，为智能控制器产业注入足量燃料。
综上所述，智能容器可单台使用，也可多台联机使用。替代由智能控制器、熔丝、复合开关或机械式接触器、热继电器、低压电力电容器、指示灯等由导线连接而组成的常规自动无功补偿装置。未来，智能容器产业本身也一直在向着更高性能、更加智能的方向发展。